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重磅新品 | 长光华芯赋能AI算力平权，即刻预约见证“芯”未来！

分类：新闻中心
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发布时间：2025-03-14
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【概要描述】长光华芯利用IDM平台优势持续投入研发，根据市场需求推出新一代更高性能光通信芯片产品，将于2025年3月14日 14:30举办主题为“光通世界芯系未来”的线上新品发布会，发布会将通过CIOE中国光博会微信视频号进行全程直播

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重磅新品 | 长光华芯赋能AI算力平权，即刻预约见证“芯”未来！

分类：新闻中心
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发布时间：2025-03-14
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2025年春节，Deepseek横空出世，AI市场再次迎来爆发，给作为算力核心支撑组件之一的光通信芯片带来前所未有的机遇和挑战！

面对持续爆发式增长的市场需求和更高性能芯片的要求，长光华芯利用IDM平台优势持续投入研发，根据市场需求推出新一代更高性能光通信芯片产品，将于2025年3月14日 14:30举办主题为“光通世界芯系未来”的线上新品发布会，发布会将通过CIOE中国光博会微信视频号进行全程直播，即刻点击预约，共同见证精彩未来！

新品发布会核心看点

① AI技术革命驱动——光通信新机遇

AI推动算力持续增长，DeepSeek科技平权加速AI推广
AI算力对底层光芯片提出更高要求，光通信芯片成为AI底座的"神经突触"
国产芯片奋起直追，平齐行业领先水平

② AI高速光芯片国产先锋——长光华芯

短距互联光芯片一站式IDM解决方案商
深耕根技术厚积薄发，填补国内空白和供应链短缺
高端新品四箭齐发，效能提升极速焕新
全系列数据中心产品矩阵，多款量产获市场青睐

③ 产业生态共建

平台支撑，战略牵引
圈链共生、价值共创

长光华芯致力于化合物半导体砷化镓和磷化铟激光芯片产线布局十余年，多年来，长光华芯紧跟光通信行业的发展步伐，持续投入资源，引进全球行业顶级专家，并自主培养高端人才，经历了从学习借鉴、奋力追赶，到达到行业TOP水平的发展历程，在此期间，长光华芯深耕根技术，先后攻克了材料外延生长的精确控制和稳定性难题、Mesa刻蚀和激光电流的氧化限制控制难题，推出100G PAM4 VCSEL、100mW CW DFB、100G PAM4 EML等多款高端光芯片产品实现量产，并建设了充足的产能，填补国内高端芯片空白和供应链短缺。

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