直接半导体激光器，助力激光加热降本增效！
针对激光加热需求，长光华芯推出12KW、20KW、32KW直接半导体激光器系列产品，搭载配套光学镜头，可实现均匀加热，具有高效率、低能耗、空间利用率高、精准可控、加热均匀等特点，助力激光加热提质增效！
展会预告丨长光华芯邀您共聚日本横滨OPIE25！
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长光华芯亮相OFC 2025，五款新品线下首秀
美国时间2025年3月30日至4月3日，第50届光网络与通信研讨会及博览会（OFC）在美国旧金山莫斯康中心举行，OFC是全球光通信领域规模最大、专业性最强、影响力最广的国际性盛会，由美国光学学会（OSA）、美国通信学会（IEEE/ComSoc）以及美国激光与光电协会（IEEE/LEOS）等主办，是光通信行业技术交流与商业合作的核心平台。长光华芯携VCSEL、PIN、EML、DFB四大类全系列产品亮相1129展位！
长光华芯斩获国际知名奖项：Lightwave光通信年度创新大奖
美国时间4月1日，光通信年度创新大奖Lightwave Innovation Reviews获奖名单在OFC展会同期公布，长光华芯100G PAM4 VCSEL 芯片获奖。
高端光通信芯片国产化重大突破，长光华芯五款新产品发布
为适配AI算力增长需求，3月14日，长光华芯举办光通信芯片线上新品发布会，发布了200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser、100G PAM4 VCSEL（SR）五款市场上领先的高端光通信芯片新品，其中，200G EML配套产品和70mW CWDM4 CW Laser是国内厂家首次公开发布的产品，代表着国产化高端光通信芯片的重大技术突破，填补了国内高端芯片的供应链短缺和国产化空白。
Booth 1129丨长光华芯邀您共赴OFC2025
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